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在封装内部设置了电磁屏蔽室具备抗EMI干扰的性能

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树脂封装中不存在金属封装特有的因形状而产生的课题。在金属封装中,由于折叠部分呈圆角,因此音孔周围的平面面积会变小,这一影响在小型封装中变得更为明显,恐会对封装可靠性造成不良影响。而在几乎全都是直角的方形树脂封装中,则不会出现此类问题。

配备电磁屏蔽室

意法半导体为了使产品具备抗EMI干扰的性能,在封装内部设置了电磁屏蔽室,但该公司并未透露有关技术的详细信息。前面已经提到,意法半导体计划把硅用作将来的封装材料,而且欧姆龙的MEMS麦克风芯片具有较强的抗电磁噪声性能,由此可以推测出,不仅是树脂封装产品,硅封装产品很可能也具有EMI屏蔽功能。

MEMS领域的封装技术能够决定终端的竞争力。在2012年6月于美国举行的国际学会“Hilton Head Workshops 2012”上,与MEMS封装相关的令人感兴趣的发布接连不断。意法半导体的MEMS技术主管Benedetto Vigna也发表了演讲。