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2012LED覆晶与共金封装技术研讨会

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随着LED照明应用的大量普及,为了能够制造出高出光效率、高信赖性、高良率的LED组件,产学各界无不致力于开发出新、更稳定、更有效率的制程,而其中Flip-Chip & Eutectic更是广泛被各界讨论的重点。

有鉴于各封装厂的研发团队针对上游LED的芯片技术,乃至于各种原物料,到之后的固晶、回焊、荧光粉喷涂、Molding等设备都必须深入掌握,再加上每一个阶段的技术与经验都是环环相扣并且都会影响到最终产品的表现,本研讨会特地邀请到与Flip-Chip & Eutectic相关的各个领域的专家们,来一起分享关于芯片、基板、制程、设备、材料等相关的经验与技术,藉以促进业界的整合与交流,更期待能抛砖引玉,激发业界先进们更多的想法与创意。

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